petek, 2. oktober 2026

Podjetji Imec in EV Group sta predstavili hibridno spajanje rezin z...

Na konferenci IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2026 sta imec, vodilni svetovni raziskovalni in inovacijski center na področju naprednih polprevodniških tehnologij, ter EV Group (EVG), vodilni ponudnik opreme za proizvodnjo polprevodnikov in procesnih rešitev, predstavila robustno in visoko donosno tehnologijo hibridnega spajanja rezin z razmakom 200 nm med bakrenimi po... svet elektronike več »

Več iz medija

PDF SE 355 oktober 2026

Kolega je pred kratkim napisal program za Android aplikacijo tako, da je UI napisal obširno navodilo, kako naj aplikacija deluje. In seveda je UI naredil... svet elektronike več »

POKAŽI VIRE
+
Delo Dnevnik Večer Primorske Siol 24ur RTV Slo N1 Svet24 Žurnal Slovenske novice Reporter Finance Forbes Mladina Ekipa Necenzurirano Preiskovalno Info360 Požareport Nova24 SEZNAM VSEH VIROV
+
Pokaži kategorije
+
Domov Slovenija Svet Gospodarstvo Šport Scena Kronika Zanimivosti Tehnologija Kultura Zdravje Prosti čas Drugo